石墨烯、碳纳米管等碳材料具备优异的传热性能，但其导电性能限制了它们在电子材料中的应用。六方氮化硼（hBN）作为石墨烯的等电子体，具有一定的能隙、原子级平整的表面，且表面没有悬挂键，适合与石墨烯通过非共价键进行杂化。课题组在不破坏材料结构的情况下，设计自组装合成出系列石墨烯/六方氮化硼（Graphene/hBN）杂化结构（图1-3）。利用导热组分在聚合物中选择性分布，获得绝缘导热杂化结构（图4）。通过模拟，验证了该杂化材料在散热领域的应用可行性。该类聚合物基复合材料拥有优异的传热性能和电绝缘性能，该材料在先进电子封装领域以及热管理领域具有广阔的应用前景。